La Rete si occupa di trattamento laser dei materiali e monitoraggio di processo. Pertanto sviluppa microlavorazioni con tecnologia laser (micro-forature, micro-fresature) e realizza misure micrometriche delle superfici lavorate. La tecnologia laser a impulsi ultrabrevi consente di realizzare microlavorazioni di una grande varietà di materiali (metalli, semiconduttori e dielettrici) con un livello di precisione e un grado di flessibilità difficilmente raggiungibile con altre tecnologie: è quindi di crescente interesse nelle applicazioni industriali in cui è richiesta un’elevata qualità e precisione delle strutture da realizzare.
Imaging 3D per l’ispezione e la caratterizzazione morfologica ad alta risoluzione di prodotti con superfici microstrutturate per il settore del biomedicale
Micro-strutturazione superficiale laser di materiali metallici, polimerici, dielettrici per variarne le proprietà tribologiche e/o funzionali (attrito, bagnabilità, adesione, colorazione, ecc.). Microlavorazioni laser (marcatura, fresatura, taglio, saldatura, foratura) su dispositivi maccatronici e/o componenti miniaturizzati
Realizzazione di componenti e dispositivi miniaturizzati di forma complessa per la meccatronica
Caratterizzazione di materiali microstrutturati per l’industria dei dispositivi fotonici, biomedicali e biotecnologici
Analisi morfologica con microscopia elettronica ad alta risoluzione (FE-SEM) di materiali e/o componenti di dispositivi miniaturizzati; microanalisi elementare con spettrometria a dispersione di energia (EDS) per la caratterizzazione chimica dei materiali; preparazione di campioni con Ion Milling per microanalisi cristallografica EBSD e microanalisi cristallografica EBSD per la caratterizzazione della microstruttura dei materiali; consulenza tecnica e applicativa, interpretazione dei risultati
